Dow Electronic Materials lance de nouveaux produits pour circuits imprimés lors du salon Productronica

La technologie avancée améliore les performances, la fiabilité et la
soutenabilité environnementale
MUNICH--(Business Wire)--
Dow Electronic Materials lancera sa nouvelle ligne de produits pour circuits
imprimés lors du salon Productronica de cette année (stand 305, hall 2, New
Munich Trade Fair Center, Allemagne) du 10 au 13 novembre. Ces nouveaux produits
améliorent les performances et la fiabilité tout en facilitant la conformité aux
exigences de l'industrie électronique en matière de miniaturisation,
d'amélioration des performances et de réduction des coûts et de l'impact
environnemental.

Pour l'imagerie pour circuits imprimés, la résine photosensible LAMINAR UD-900
Dry Film pour l'imagerie laser directe a fait la preuve de ses capacités sur une
vaste palette d'applications de placage et de gravure. PHOTOPOSIT SN68
Photoresist estune résine photosensible robuste, à haut rendement, à trait fin
et peu coûteuse qui peut être utilisée dans les équipements d'exposition
manuelle et automatique à des niveaux de productivité optimaux. LITHOJET Inkjet
Materials offre des solutions d'impression et de gravure tout en réduisant
considérablement les déchets ; pour certains clients, l'utilisation de ces
matériaux peut entraîner jusqu'à 85 % de réduction des déchets. LITHOJET 210
Etch Resist est une nouvelle encre hybride acrylique séchant sous UV qui peut
améliorer le rendement et la qualité de façon spectaculaire tout en réduisant
les coûts de fabrication.

Pour les conducteurs de réalisation de trous de circuits imprimés, CIRCUPOSITTM
3000-1 Electroless Copper est un processus de placage par insertion universel
convenant aux applications basses ou hautes, en panier ou en rack, verticales,
verticales en chaîne ou horizontales.

Pour le placage électrolytique des circuits imprimés, MICROFILLTM EVF Copper Via
Fill répond à la demande de produits d'interconnexion haute densité utilisant
des microvias remplis pour un remplissage rapide avec un cuivre de surface bas.
Pour le placage par insertion conventionnel, COPPER GLEAMTM HT-55 Copper
Electroplate fournit une distribution de surface et un pouvoir couvrant
exceptionnels.

Pour l'enduit final des circuits imprimés, Dow Electronic Materials continue à
investir dans le développement de nouveaux enduits finaux soudables pour le
marché des circuits imprimés et étend son offre de produits avec SILVERONTM MF
100 Autocatalytic Silver. Ce nouveau produit offre enduit véritablement
multifonction pour la refusion ou la soudure de fils sans nickel ni or épais. Il
complète également nos processus existants d'or d'immersion au nickel
autocatalytique et d'or d'immersion au nickel et au palladium autocatalytiques
avec DURAPOSITTM SMT 88 Electroless Nickel ; PALLAMERSETM SMT 2000 Electroless
Palladium et AUROLECTROLESSTM SMT Immersion Gold.

« Le marché demande de la miniaturisation, de meilleures performances, un impact
environnemental moindre et une baisse des coûts, » déclare Bob Ferguson,
directeur général monde de Dow Electronic Materials. « Dow Electronic Materials
s'implique dans le développement de technologies qui améliorent les
performances, la fiabilité et la soutenabilité de l'industrie des circuits
imprimés. Nos technologies leaders, notre excellent support client et notre
forte couverture mondiale nous permettent de fournir des solutions nouvelle
génération pour le marché de l'électronique, » explique-t-il.

Pour en savoir plus sur nos produits et offres, rendez-vous sur
go.rohmhaas.com/dow/electronicmaterials

Marque commerciale de The Dow Chemical Company (« Dow ») ou d'une société
affiliée de Dow.

À propos de Dow

Dow est une entreprise chimique diversifiée qui associe la puissance de la
science et de la technologie au facteur humain pour améliorer en permanence ce
qui est essentiel au progrès de l'humanité. La société propose une vaste gamme
de produits et services à ses clients dans plus de 160 pays, alliant la chimie
et l'innovation aux principes de durabilité pour fournir toutes sortes de
produits allant de l'eau potable, des aliments ou des produits pharmaceutiques
aux peintures, emballages et produits d'hygiène corporelle. En 2008, Dow a
réalisé un chiffre d'affaires annuel de 57,4 milliards de dollars et employé
environ 46 000 personnes dans le monde. La société possède 150 sites de
fabrication dans 35 pays et produit environ 3 300 références. Le 1er avril 2009,
Dow a acquis la société Rohm and Haas, un fournisseur mondial de matériaux
spécialisés au chiffre d'affaires de 10 milliards de dollars en 2008, avec 98
sites de fabrication dans 30 pays et environ 15 000 employés dans le monde. Sauf
mention contraire spécifique, toute référence à « Dow » ou à la « Société »
désigne The Dow Chemical Company et ses filiales consolidées. Vous trouverez
plus d'informations sur Dow sur www.dow.com.

À propos de Dow Electronic Materials

Dow Electronic Materials, fournisseur mondial de matériaux et de
technologiespour l'industrie électronique, apporte son leadership novateur aux
marchés des semi-conducteurs, de l'interconnexion, de la finition, du
photovoltaïque, de l'affichage, des DEL et de l'optique. Depuis plusieurs
centres de technologie avancée dans le monde, les équipes de
talentueuxchercheurs et experts en applications de Dow coopèrent étroitement
avec les clients pour élaborer les solutions, les produits et les services
techniques nécessaires à la nouvelle génération de composants électroniques. Ces
partenariats boostent la capacité d'invention de Dow. Ses principales
applications utilisateur final incluent une vaste gamme de produits
électroniques grand public, des ordinateurs aux téléviseurs en passant par les
téléphones portables, les GPS, les systèmes de sécurité automobile et
l'électronique aéronautique.

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considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle
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