Dow Electronic Materials präsentiert neue Produkte für Platinen auf der Productronica

Richtungweisende Technologie bietet verbesserte Performance, Zuverlässigkeit und
Umweltverträglichkeit
MÜNCHEN--(Business Wire)--
Dow Electronic Materials wird auf der diesjährigen Productronica (Stand 305,
Halle 2, Neue Messe München) vom 10. bis 13. November eine neue Produktlinie für
die Platinenfertigung präsentieren. Diese neuen Produkte bieten eine verbesserte
Leistung und Zuverlässigkeit und unterstützen die Nachfrage der Branche nach
Miniaturisierung, höherer Performance, Kostensenkung und geringere
Umweltbelastung.

Im Bereich der Platinenlayouterstellung hat der Photolack LAMINAR UD-900 Dry
Film zur Direkt-Lasergravur seine Eignung für ein breites Spektrum von
Beschichtungs- und Ätzanwendungen unter Beweis gestellt. PHOTOPOSIT SN68
Photoresist ist ein robuster, ergiebiger, feinliniger und kosteneffizienter
Photolack, der in manuellen und automatisierten Belichtungssystemen mit
optimaler Produktivität einsetzbar ist. LITHOJET Inkjet Materials bieten Druck-
und Ätzlösungen, mit denen der entstehende Abfall erheblich reduziert werden
kann. Bei einigen Kunden ist durch die Verwendung dieser Materialien eine
Abfallreduzierung um bis zu 85 Prozent möglich. LITHOJET 210 Etch Resist ist
eine neue UV-erhärtbare Akrylhybridtinte, mit der eine dramatische Verbesserung
der Ergiebigkeit und der Qualität erzielt und die Herstellungskosten gesenkt
werden können.

CIRCUPOSITTM 3000-1 Electroless Copper, eine Lösung, um Platinenlöcher leitfähig
zu machen, ist ein universelles Beschichtungsverfahren für Durchgangslöcher, das
sich für Anwendungen in niedriger oder hoher Ausführung, Korb- oder
Rackanwendungen sowie horizontale und vertikale Anwendungen, einschließlich
vertikale Transportbandanwendungen, eignet.

Im Bereich der Platinen-Elektrolytbeschichtung deckt MICROFILLTM EVF Copper Via
Fill die Nachfrage nach hochintegrierten Zusammenschaltungen mithilfe von
gefüllten Microvias, die schnelle Füllungen mit niedrigem Kupferauftrag
ermöglichen. Für konventionelle Durchgangslöcher-Beschichtungen bietet COPPER
GLEAMTM HT-55 Copper Electroplate eine einzigartige Oberflächenverteilung und
Streuung.

Dow Electronic Materials investiert weiterhin in die Entwicklung von lötbaren
Endfinishes für den Platinenmarkt und erweitert sein Produktangebot mit
SILVERONTM MF 100 Autocatalytic Silver. Dieses neue Produkt bietet ein echtes
multifunktionales Finish für Rückfluss oder Drahtbond ohne Nickel oder dickem
Gold. Es ergänzt außerdem unsere bestehenden Verfahren Electroless Nickel
Immersion Gold und Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold
mithilfe von DURAPOSITTM SMT 88 Electroless Nickel; PALLAMERSETM SMT 2000
Electroless Palladium und AUROLECTROLESSTM SMT Immersion Gold.

"Der Markt entwickelt sich unaufhaltsam in Richtung Miniaturisierung, höhere
Performance, geringere Umweltbelastung und niedrigere Kosten", erklärt Bob
Ferguson, weltweiter General Manager bei Dow Electronic Materials. "Dow
Electronic Materials entwickelt Technologien, die mehr Leistung, Zuverlässigkeit
und Nachhaltigkeit für die Platinenindustrie ermöglichen. Mit unseren
branchenführenden Technologien, unserem exzellenten Kundensupport und unserer
globalen Präsenz werden wir auch weiterhin Lösungen für die nächste Generation
auf dem Elektronikmarkt bereitstellen können."

Nähere Informationen über unsere Produkte und Angebote erhalten Sie auf
go.rohmhaas.com/dow/electronicmaterials

Handelsmarke der The Dow Chemical Company ("Dow") oder eines
Tochterunternehmens von Dow.

Über Dow

Dow ist ein diversifizierter Chemiekonzern, der die Kraft von Wissenschaft und
Technologie mit einer "humanen Komponente" verbindet, um kontinuierliche
Verbesserungen zu verwirklichen, die für die menschliche Entwicklung bedeutsam
sind. Das Unternehmen stellt seinen Kunden aus rund 160 Ländern ein breites
Spektrum von Produkten und Dienstleistungen bereit. Durch die Verknüpfung von
Chemie und Innovation mit den Prinzipien der Nachhaltigkeit unterstützt Dow die
Versorgung mit Frischwasser, Lebensmitteln, Pharmazeutika bis hin zu Farben,
Verpackungen und Pflegeprodukten. Im Jahr 2008 erzielte Dow einen Umsatz von
57,4 Mrd. US-Dollar und beschäftigte weltweit 46.000 Mitarbeiter. Das
Unternehmen unterhält 150 Produktionsstätten in 35 Ländern und stellt rund 3.300
Produkte her. Am 1. April 2009 übernahm Dow die Rohm and Haas Company, ein
globales Unternehmen mit Schwerpunkt auf Spezialwerkstoffen, das im Jahr 2008
einen Umsatz von 10 Mrd. US-Dollar erzielte, 98 Produktionsstätten in 30 Ländern
unterhält und 15.000 Mitarbeiter beschäftigt. Sofern nicht anders angegeben
beziehen sich "Dow" und "Unternehmen" auf The Dow Chemical Company
einschließlich der Tochterunternehmen des Konzerns. Nähere Informationen sind im
Internet auf www.dow.com verfügbar.

Über Dow Electronic Materials

Dow Electronic Materials, ein globaler Anbieter von Werkstoffen und Technologien
für die Elektronikindustrie, bereichert die Segmente Halbleitertechnik,
Verschaltung, Endbearbeitung, Photovoltaik, Displays, LED und optische Systeme
mit seiner Innovationsführerschaft. In den zukunftsweisenden Technologiezentren
rund um den Globus arbeiten die hochqualifizierten Teams aus Dow-Forschern und
Anwendungsspezialisten eng mit Kunden zusammen und entwickeln Lösungen, Produkte
und technische Dienstleistungen, welche die Elektronikprodukte kommender
Generationen erst möglich machen. Diese Partnerschaften bilden die Grundlage für
die Innovationskraft von Dow. Seine wichtigsten Endkundenanwendungen umfassen
ein breites Spektrum von Heimelektronikprodukten, vom PC bis hin zu
Fernsehbildschirmen, Mobiltelefonen, globalen Positionierungssystemen,
Fahrzeugsicherheitssystemen und Avionik.

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Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original
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elysiahsieh@rohmhaas.com

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